ALPHA?WS-375 是一種不含揮發(fā)性有機化合物、可用水清除的液體助焊劑，用于印刷電路板波峰焊。ALPHA WS-375 被設計用于為低缺陷焊接提供最大活性，甚至在幾乎不可能焊接的電路板和組件上也可以。

ALPHA WS-375 通過水性載體提供，基本上不含有機溶劑，其采用的配方可滿足目前和將來的揮發(fā)性有機化合物 (VOC) 排放法規(guī)的要求。ALPHA WS-375 不可燃，這大大降低了波峰焊期間發(fā)生火災的風險。Alpha 焊接助焊劑殘留物具有高水溶性，很容易清除。這樣就產(chǎn)生了具有最高離子清潔度和較高表面絕緣電阻的組件。

特點和優(yōu)勢

• 無揮發(fā)性有機化合物，滿足空氣質量法規(guī)
• 不可燃，從而不會讓設備失火，并且沒有特殊存放要求。
• 最大程度提高活性，減少缺陷，設置在少量焊接的導線和焊盤上也是如此。
• 無需購買稀釋劑，大大節(jié)約了成本。