ALPHA?EF-6850HF 是一種無鹵素、固體含量低、基于酒精的免清洗助焊劑，用于無鉛波峰焊。其配方針對無鉛應用中使用的標準和更厚的高密度印刷電路板。其針對低橋連而設計，并且能在引腳測試、通孔填充率和焊料球形成方面提供卓越性能。此外，它還具有出色的外觀，以及均勻的無粘性殘留物。

特點和優(yōu)勢

• 無鹵素
• 獨特的活化劑/封裝
• 表面張力低
• 熱穩(wěn)定
• 無粘性殘留物
• 環(huán)保.符合無鹵素行業(yè)標準
• 可產(chǎn)生高度可靠的組裝以及出色的外觀和引腳可測性
• 高通孔滲透率和一致的表面貼裝技術焊盤覆蓋
• 使用 SAC305 或其他銀含量低的合金進行單和雙波處理時可提供出色的焊接效果
• 引腳可測試，一致、透明、無粘性殘留物