ALPHA?EF-2210 是一種不含揮發(fā)性有機(jī)化合物、鹵化物、松香/樹脂，且固體含量低的免清潔助焊劑，在所有不含揮發(fā)性有機(jī)化合物且符合 Bellcore SIR 標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑中具有最高活性，可用于無缺陷焊接。其配方采用了專有有機(jī)活化劑混合物，具有出色的潤(rùn)濕性和頂部通孔填充率，甚至在之前經(jīng)歷過熱沖擊并且有 OSP 涂層的裸銅板上也是如此。某些專有添加劑也被加入到 EF-2210 的配方中，以減少阻焊層和焊料之間的表面張力；從而大大降低錫珠形成的幾率。EF-2210 的配方被設(shè)計(jì)為具有更高的熱穩(wěn)定性；從而能減少焊料橋連的出現(xiàn)幾率。

特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

• 對(duì)于需要此標(biāo)準(zhǔn)的組裝，符合 Bellcore SIR。
• 無揮發(fā)性有機(jī)化合物，滿足空氣質(zhì)量法規(guī)。
• 出色潤(rùn)濕，在事先回流的情況下，甚至在有 OSP 涂層的裸銅板上都可實(shí)現(xiàn)較高的通孔填充率。
• 熱穩(wěn)定活化劑可實(shí)現(xiàn)較少的焊料橋連。
• 降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，形成焊料球的幾率很低。
• 適合選擇性焊接工藝。
• 出色的外觀。含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測(cè)試的干擾，并且電路板外觀良好。
• 在錫鉛或無鉛工藝中表面出色。