產(chǎn)品簡(jiǎn)介：JZ2000屬水溶性高分子有機(jī)化合物，是由多種表面活性劑、潤(rùn)濕劑、分散劑等經(jīng)科學(xué)方法復(fù)配而成，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無鉛波峰焊設(shè)備（尤其是新購設(shè)備）的抗氧化和錫渣還原。JZ200具有抗氧化效果更好、使用壽命長(zhǎng)、水溶性好、還原速度更快、無氣味、流動(dòng)性好等優(yōu)點(diǎn)。本產(chǎn)品不含重金屬、符合ROHS產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；零鹵素，完全符合環(huán)保要求；可吸附銅離子，提升爐內(nèi)焊接質(zhì)量，減少添加純錫；PH值超中性，不會(huì)腐觸任何錫爐設(shè)備。對(duì)于規(guī)范操作型的生產(chǎn)企業(yè)，本產(chǎn)品既實(shí)現(xiàn)了企業(yè)對(duì)生產(chǎn)成本節(jié)約的要求，又滿足了企業(yè)對(duì)車間生產(chǎn)的環(huán)保高要求。產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品特點(diǎn)：有效抑制錫渣產(chǎn)生：溶于融錫表面形成保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生；降低錫條的使用量：通過還原和抗氧化，可大幅度減少錫渣量，同時(shí)有效提升焊料的利用率；產(chǎn)品的活性成份：能螯合銅離子，同時(shí)提高焊錫潤(rùn)濕性和可焊性，改善PCBA焊接品質(zhì)，減少人員檢修次數(shù)；產(chǎn)品原料為環(huán)保非金屬中性礦物質(zhì)，對(duì)人體、環(huán)境、設(shè)備無任何危害；可高達(dá)350度的浸錫溫度，不會(huì)改變焊料的有效成份，不污染焊料及PCBA，已通過切片電鏡能譜分析檢測(cè)；產(chǎn)品通過SGS中心7P、ROHS、REACH及鹵素測(cè)試，符合最新國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)； PH值6-7；為中性，無腐蝕性，已通過銅鏡和銅板腐蝕性檢測(cè)；無煙，無味，操作方便，不影響正常生產(chǎn)；水溶性，無燃點(diǎn)，親水性，不會(huì)堵塞噴嘴和葉輪；不影響產(chǎn)品品質(zhì)，無導(dǎo)電成因，已通過SIR檢測(cè)。