• 產品概述：

對環(huán)境污染的控制已成為經濟發(fā)展中的首要義題，錫鉛焊料是一種高度有毒的金屬合金，它作為組裝輔料被廣泛用于現代電子組裝工業(yè)。隨著歐美RoHS指令的實施，電子產品制造商已經趨向于焊料的無鉛化。
由金助公司研發(fā)的JZ-350M系列焊錫膏為客戶提供優(yōu)良的可焊性與印刷型。JZ-350M系列焊錫膏解決了無鉛焊料在應用中出現的各種問題，如：儲存于 運輸穩(wěn)定性，潤濕性差以及由高溫焊料導致的錫膏不耐熱性。

• ?產品特性：

（1）最好的無鉛回流焊接率，對細至0.25mm（10mil）并采用0.1mm(4mil)厚度的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

（2）優(yōu)秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能, 連續(xù)印刷7天,本產品仍可保持優(yōu)良的性能,減少消耗量。

（3）印刷速度最高可達200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，產量高。

（4）寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

（5）回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。

（6）減少不規(guī)則錫珠數量，減少返工和提高直通率。

（7）符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準。

（8）卓越的可靠性，不含鹵素。

（9）兼容氮氣或空氣回流。

• ?適用范圍：

此系列錫膏是零鹵產品，殘留物無色透明，優(yōu)點黏度低，手動印刷不費力，活性適中，空洞低。主要應用于中高端產品，如電腦主板，電視，DVB